銀(Ag)由于其優(yōu)良的導(dǎo)電性能和成熟的印刷工藝常作為電路印刷在柔性基板上。因此提高柔性器件中銀導(dǎo)線的機械和電氣 可靠性是***個重要問題，其中電流引起的表面形態(tài)變化不容忽視。華東理工大學鹿業(yè)波團隊采用微電子打印機噴墨打印工 藝在柔性聚對苯二甲酸乙二酯（PET）基材上制備了銀導(dǎo)線，隨后其采用電流應(yīng)力試驗和數(shù)值模擬的方法研究了印刷銀細導(dǎo) 線在電流誘導(dǎo)下的表面形貌變化。通過改變通電后的電流密度，得到了不同的實驗結(jié)果，并基于原子通量散度方法對這些現(xiàn) 象的機理進行了數(shù)值模擬研究。仿真結(jié)果與實驗結(jié)果吻合較好。結(jié)果表明，電遷移是引起表面形貌變化的主要因素，而熱遷移的 貢獻可以忽略不計，由供電電流引起的焦耳加熱對電遷移有非常顯著的加速作用。提出了通過提供預(yù)定的電流密度來有效改變 銀細線表面的指導(dǎo)方針，期望對提高柔性電子器件中印刷銀細線的電氣可靠性和使用壽命有幫助。 

此工作以“Current-Induced Changes of Surface Morphology in Printed Ag Thin Wires”為題發(fā)表在《Materials》上。

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